在高頻釺焊設備上使用的熔態釺料與母材之間具有一定的反應性，通常可以很好的潤濕，反之則較難潤濕。而影響濕潤的主要因素是互溶性。比如液體Zn和固體Al的溶解度在500℃幾乎為30%，它們都很潤濕。當溫度為500℃時，液體Pb和固體Al幾乎沒有互溶度，它們很難潤濕。Ag在1200℃與Fe之間幾乎沒有互溶度，而Cu在相同溫度下可以溶出5%的Fe。

但是，如果將一定比例的Cu或Zn合金添加到高頻釺焊機中，使之與Fe形成合金，這種銀合金與母材的Fe之間的潤濕性就會大大提高。尤其是Pd與Fe,Co,Ni,Cu,Ag,Au等金屬不僅在液相中，而且在固相中具有完全的互溶度，因此可以提高潤濕性。

在高頻釺焊機中，熔態釺料潤濕母材後，兩者之間應有適當的物理或化學反應，以利於隨後熔態釺料在母材上的鋪展。不然的話，即使使用了活性劑，母材也不一定能很好地鋪展。如純Sn在釺劑作用下潤濕Cu母材後，很難再順利鋪展，其根源在於熔態釺料與母材的特殊相位關係。這一現象常發生在熔態釺料與母材之間發生過渡和快速的相間反應，例如產生金屬間的化合物，從而阻礙了熔態釺料的向前流動和鋪展。

很明顯，為了提高Sn在Cu上的鋪展度，Cu-Sn金屬間化合物的生長必須受到抑製。一種行之有效的方法是向Sn中添加Pb、Bi等可與Sn相合金的元素。這類元素可以與Sn合金形成較低熔化溫度的合金，同時這類元素與Cu之間有一定的溫度範圍，而且不會發生物理或化學反應。這將使高頻釺焊機合金的鋪展性能大大提高，因為添加這些元素後，合金中的Sn濃度會有所降低。

在某些情況下，僅從合金的角度考慮釺料在母材上的鋪展，由於受金屬性質的限製，可控製的空間確實很小，重要的是還應考慮釺劑的作用。從根本上講，提高基體上的熔體熔化程度，就是要控製高頻釺焊機熔體與基體之間的反應性。